自研芯片有多能打？又一家国产手机入局自研芯片领域

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自研芯片有多能打？又一家国产手机入局自研芯片领域(图1)

文 | 华商韬略赵昱

　　任何一个手机高端市场的玩家，都要掌握芯片的主动权！

　　今天，手机大战已经进化成了影像大战，在这一领域，苹果、华为、三星都选择了自研影像芯片。

　　这是为何？

　　传统上，手机算力集成在SoC（系统级芯片）上，由CPU来完成。但CPU作为通用处理器，并非专用摄像头。

　　算力，由此成为限制手机影像发展的新瓶颈，这也是阻碍手机拍出单反的效果的重要原因。

　　突破算力瓶颈，手机厂商就需要有自己的芯片。

　　在2021年9月9日的新品发布会中，vivo正式推出了X70系列新品，这个由300名研发人员，历时24个月研发的V1芯片，致力于全面升级手机的芯片功耗和影像算力。

　　像V1这样的芯片，在业内被称为ISP芯片。ISP即图像处理器，它控制着手机在摄影上的性能，可以说是手机的“视觉中枢神经”。

　　为了打造这款芯片，vivo与SOC厂商达成了深度合作，V1专业为影像定制，能完成同主芯片中集成ISP的协作，当面对复杂的算法时，搭载V1芯片的P70系列手机，就比只有中央处理器算力的手机，拥有更多指数级的能效提升。

　　当然国内手机厂商的造芯之路远不止如此，他们的终极目标是SOC芯片。

　　SOC与ISP相比，更像是一个具备全面性能的综合系统。除了ISP外，SOC芯片还是CPU（中央处理器）、BP（基带处理器）、GPU（图形处理器）等多种处理器的集合体，只承担影像功能的ISP，只是其中的一小部分。

　　早在2012年，vivo就引入了定制 Hi-Fi（高保真）芯片，此次自研V1芯片也是对于传统的延续，用定制化的ISP形式固定独家的影像算法，也有助于为日后形成全流程的技术做积累和储备。

　　事实上，关注到芯片市场的国内一线品牌厂商不止vivo一家，小米和OPPO也开始布局芯片市场。

　　小米于今年3月推出了小米影像“里程碑”的ISP芯片——澎湃C1，OPPO也开始着手自研ISP芯片，有消息称，OPPO的自研芯片可能搭载于Find X4手机上，有望明年推出。

　　ISP芯片成为了国内一线厂商抢占市场、布局自研芯片的着力点。

　　布局自研芯片是怎样成为“兵家必争之地”的呢？

　　华为被美国制裁，开始淡出手机市场的第一梯队，这给了国内手机厂商更多的机会，几大厂商纷纷发力，想要抢占国内市场。

　　华为事件也让国内手机厂商意识到了自主可控的重要程度，要想增加核心竞争力，自研芯片是必经之路。

　　在这样的情况下，自研芯片已经不是“锦上添花”的产品亮点，它成为了高端机型在市场站稳脚跟的关键一步。

　　不过，这关键的一步并不好走。

　　就单从影像芯片讲，它的“造芯之路”就是困难重重。

　　技术上，ISP芯片本身具有技术壁垒，从算法调校、新功能测试再到技术沉淀，需要漫长的周期。

　　就算法来说，要想充分发挥芯片的作用，需要通过大量的调校，来解决模块中互相牵制的部分，想要快速高效地解决问题，只能通过长期的积累来降低研发的难度。不仅如此，ISP虽然是图像处理器，但它需要协同的辅助功能来配合工作，研发的复杂程度不言而喻。

　　行业上，ISP芯片是掌握影像性能发言权，做出差异化的重要条件。

　　目前，在全球的手机厂商中只有苹果、华为和三星能完全自主地研发SOC，也就是说，在其他手机厂商都不具备自研SOC能力时，ISP芯片将是他们破局的关键。

　　由此可见，搭载V1影像芯片的vivo，在这场手机厂商的“厮杀”中卡住了一个好位置。

　　vivo之所以能够在两年内，顺利打造出V1芯片，离不开多年来在内部形成的一整套创新研发体系，也就是“铁三角”，即产品规划、技术规划和技术预研。

　　产品规划是想清楚要什么，技术规划是针对用户想要的东西，如何去满足、去实现。这两个主要管3年。3年以上的，则交给技术预研。

　　2021年初，vivo专门成立了一个中央研究院，主要解决的就是“前置36个月的产品技术方向的研判”。

　　而VIVO的下一代芯片，早在一年前，就开始规划了。

　　影像赛道有的可玩了。

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